IC封装基板(IC载板)技术概述

IC封装基板(IC载板)技术概述

20世纪90年代中期,其历史不到20年。BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)为代表的新型集成电路(IC)高密度封装形式问世,从而产生了一种封装的必要新载体——IC封装基板。

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新型IC载板电镀工艺:盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充

新型IC载板电镀工艺:盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充

在电子产品小型化的时代,高良率和低成本的集成电路(IC)载板,通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连(HDI)。为了最大化载板可用空间,应该最小化铜走线之间的距离——即线宽和线距(L/S)。常见PCB技术中线宽和线距...

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5G IC测试系统——TS-960e-5G

5G IC测试系统——TS-960e-5G

TS-960e-5G自动化5G芯片测试设备,具有量产的测试速度,实验室级别的测试性能;支持40GHz-53GHz的高频芯片测试工作;可实现多Site的FT测试或晶圆测试,是mmWave设备/模块测试和表征,试验产品和关键...

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高频高速PCB覆铜板用三大关键原材料现况与性能需求

高频高速PCB覆铜板用三大关键原材料现况与性能需求

高频高速电路用覆铜板、高度HDI 及IC 封装载板用基板材料在技术、性能、品种上也出现了很大的演变。

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高頻高速线路板材料技术

高頻高速线路板材料技术

爱彼电路是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层电路板,线路板,IC封装基板,半导体测试板,高频线路板,高速电路板,混压电路板,HDI线路板等,定位高精密!高难度!高标准!

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