品       名：6层二阶半孔板

板       材：FR4

层       数：6L
材       料：IT180
板       厚：1.0mm

内外层铜厚：1oz

最小孔径 ：0.1mm
表面处理：沉金

线　　宽：0.1mm

线　　距：0.1mm

BGA焊盘： 0.15mm
特别工艺：二阶

用       途：消费电子

金属半孔（槽）定义，一钻孔经孔化后再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔（槽）一半,简单的说就是板边金属化孔切一半。

在PCB行业中也叫邮票孔，是可以直接将孔边与主边进行焊接的，可以节省连接器和空间，一般在信号电路里经常出现。
半孔板生产流程它包括以下步骤：

（1）外层线路设计；（2）基板图形电镀铜；（3）基板图形电镀锡；（4）半孔处理；（5）退膜；（6）蚀刻。
如何控制好板边半金属化孔成型后的产品质量。如孔壁铜刺翘起、残留一直是加工过程中的一个难题。
这类板边有整排半金属化孔的PCB，其特点是孔径比较小，大多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。
所以如果这些半金属化孔内残留有铜刺，在进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊，严重的会造成两引脚之间桥接短路。

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