品       名：BGA封装IC载板

板       材：HL832NXA

层       数：2层

板       厚：0.2mm

单只尺寸：35*25mm

阻       焊：PSR-4000 AUS308

表面处理：软金（Soft gold）

最小孔径：0.1mm

最小线距：30um

最小线宽：30um

应用范围：BGA封装芯片

1. 微细走线技术实现了30um/30um的Line/Space

2. 激光成型的小口径VIA技术实现了高密度走线

3. 采用可靠性能优良的热硬化合成树脂

4. 可配合封装需求实施相应的表面处理（Ni/Au、SAC Soldering、etc）

5. 可提供无铅、无氟等绿色产品