品 名:LGA芯片封装基板
板 材:生益BSI05U
层 数:4层
板 厚:0.5mm
单只尺寸:8*8mm
阻 焊:PSR-2000 BL500
表面处理:镍钯金(ENEPIG)
因为从针脚变成了触点,所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同,它并不能利用针脚固定接触,而是需要一个安装扣架固定,让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上,其原理就像BGA封装一样,只不过BGA是用锡焊死,而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。BGA中的“B(Ball)”——锡珠,芯片与主板电路间就是靠锡珠接触的,这就是BGA封装.